簡要描述:XRD 系列晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質量檢查,我們的晶向定位解決方案在設計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產品利用XRD分析技術在晶圓生產的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定向測量,大大提高產品良率。
詳細介紹
Omega/Theta(XRD)
用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD
10秒內完成定向
定向精度:0.003°
定向轉移技術:多鑄錠取向測定,實現高效切割
晶錠端面及定位邊定向和轉移夾具可選
光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
適應不同樣品的精密樣品轉盤、mapping臺和工裝夾具
搖擺曲線測量
DDCOM(XRD)
緊湊型超快晶體自動定向儀
10秒內完成定向
定向精度:0.01°
兩個閃爍探測器
專為方位角設置和晶向標記而設計
可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠
無需水冷
SDCOM(XRD)
用戶友好的緊湊型多功能XRD
超快測量,10秒內返回結果
定向精度:0.01°
定向轉移技術:多鑄錠取向測定,實現高效切割
光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
樣品直徑1-200mm
無需水冷
XRD-OEM
在線晶體定向測定
標準工業接口,可集成到任何自動化或加工系統中
線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向
可內置于磨床和切割機等惡劣環境中使用
平邊/V槽的光學測量功能,如位置、形狀、長度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
無縫融入生產線的全自動高速XRD
用于3-8英寸晶圓片
定向精度:0.003°
產能:100萬片/年
幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據,如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
全自動處理和揀選晶圓片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圓生產的高速XRD
超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等
定向精度:0.003°
幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據,如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
附加功能
晶圓面掃 鑄錠堆垛 自動化晶圓揀選 小樣品夾具
產品咨詢